在高频集成电路（如5G射频前端、毫米波雷达、功率放大器等）的研发与量产中，
射频探针台作为连接被测器件（DUT）与矢量网络分析仪（VNA）的关键接口平台，其测量精度直接决定器件建模、参数提取和良率判断的可靠性。而校准是消除测试系统误差、实现可溯源高精度S参数测量的核心环节。
现代射频探针台通常支持多种校准方式，用户需根据频率范围、测试结构、精度需求及自动化程度进行合理选择。
一、SOLT校准
SOLT是经典、应用广泛的二端口校准方法，适用于同轴连接或标准微带线结构。在探针台场景中，需使用集成在校准片上的四种标准件：
Short（短路）：金属通孔或短接线；
Open（开路）：悬空传输线；
Load（负载）：50 Ω精密薄膜电阻；
Thru（直通）：两探针间直接连接。
优点：操作简单，VNA内置算法成熟，适合DC至40 GHz以下常规测试。
二、TRL校准
TRL是一种基于传输线理论的去嵌入式校准方法，无需理想负载，仅需三种结构：
Thru：两端口直连；
Reflect：高反射结构（通常为短路或开路，但不需精确已知）；
Line：一段已知电长度（通常为λ/4）的传输线。
优点：
不依赖50 Ω负载，避免薄膜电阻在高频下的寄生效应；
精度高，尤其适用于微带线、共面波导（CPW）等平面电路；
广泛用于67 GHz以上毫米波测试，是晶圆级校准的行业标准之一。
要求：需精确设计Line的电长度，且Thru与Line的特性阻抗应一致。校准片需由电磁仿真优化后制作。
三、LRM / LRRM校准（Line-Reflect-Match / Line-Reflect-Reflect-Match）
LRM及其改进版LRRM是针对非理想匹配条件开发的高鲁棒性校准方法，特别适用于焊盘尺寸小、接地不完整的先进封装或RFIC测试。
Match（M） 可为任意未知负载（甚至开路）；
Reflect（R） 可使用两个不同反射系数的标准件（如短路+开路）；
对探针接触一致性要求较低，容忍一定接触阻抗变化。
优势：
在探针压力波动或焊盘氧化导致接触不良时仍能保持较好精度；
支持单次连接完成校准，提升自动化效率；
四、ISS / ISSG校准（Impedance Standard Substrate）
ISS并非独立校准算法，而是一种校准片设计规范，常与TRL或SOLT结合使用。其特点是：
所有标准件集成在同一低损耗陶瓷基板（如Al?O?或石英）上；
几何尺寸经严格标定，寄生参数可建模补偿；
支持多频段、多探针间距（pitch）配置。
五、自动校准与软件集成
普遍支持自动校准流程：
通过电动探针座精确定位校准片各标准件；
VNA与探针台控制软件联动，自动采集数据并完成误差模型计算；
校准结果可存储为“校准套件”，供后续批量测试调用。
此外，部分系统支持去嵌入 功能，将校准面从探针顶端延伸至DUT焊盘边缘，进一步提升建模准确性。
结语
射频探针台支持的校准方式从传统的SOLT，到高精度的TRL，再到高鲁棒性的LRRM，体现了高频测试技术从“可用”向“精准、高效、自动化”的演进。用户应根据工作频率、DUT结构、测试重复性要求及预算综合选择校准策略。
