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支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分选，切换更灵活。支持芯片视觉2D检测，焊头恒力控制，芯片分选更可靠。

高精度的混合多芯片贴装，适配复杂模块单程生产。主要应用于半导体行业的各种模块贴装/倒装，包括光模块，系统级封装（SIP），摄像头模组等。关键轴均采用高精度直线电机实现快束响应，精准控制和稳定运行。

bga植球机，全自动板级植球机MIZAR BM-4500测试提供的BGA/SOCKET植球设备以及高度定制化的方案服务，满足STRIP类以及单颗产品的高精度、高速度植球。

高密度全自动BGA植球机 BA-1700 Plus特点$n视觉定位系统，单颗产品整列功能$n柔性基板植球自动补偿功能$n产品边缘植球能力$n强大的视觉检查功能，更高良率$n提供设备功能、治具定制及服务

半自动bga植球机 TBA-600特点：$n视觉定位系统，单颗产品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度调整功能$n强大的视觉检查功能，更高良率$n助焊剂自动清洁功能，废球自动抛弃功能$n提供设备功能、治具定制及服务

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芯片分选机,半自动挑片分选机 AP-600 Plus功能：$n挑片应用：wafer to tray$n手动上下料，设备按照输入的Mapping图及视觉识别判定产品，自动分拣芯片