半自动挑片分选机 AP-601 Plus_功能 挑片应用：wafer to tray 手动上料，自动下料设备按照输入的Mapping图及视觉识别判定产品，自动分拣芯片

半自动挑片分选机 AP-800 Plus功能 挑片应用：wafer to tray 手动上下料，设备按照输入的Mapping图及AOI检查判定产品，自动分拣芯片

半自动挑片分选机 AP-810 Plus特点 视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快 AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌 支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选，支持MPW 提供设备功能、治具定制及服务

全自动晶圆挑片分选机 AP-1800特点：全自动系统、视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快；AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌；Bond Force Control支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选，支持MPW提供设备功能、治具定制及服务。

芯片分选机,全自动芯片挑片分选机 WBS-300特点：$n多功能全自动挑片系统，支持各类挑片方式$n视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快$nAOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌$nBond Force Control$n支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选，支持MPW$n提供设备功能、治具定制及服务

多功能全自动芯片贴片固晶机 TB-1000针对高标准的芯片贴装应用，提供高技术力的多功能贴片固晶系统以及高底定制化的方案服务，尤其是对于超薄存储芯片的堆叠装片具有突出表现。

芯片分选机,精密倒装芯片贴片机 CB-610特点：$n Correspond to fine pitch of electrodes with mounting accuracy ± 1μm$n Correspond yo ultra-low load（0.049N）to high load (490N）without head replacement

超高精度倒装芯片贴片机 CB-700特点： • Ultra-low load, high-accuracy bonding • Real-time control is possible in the low load range. As a result, bump height variation become minimized.